- SODIMMソケット型小型CPUモジュール
- TI製 AM3354/AM3352（ARM Cortex-A8)搭載
- キャリアボードと2組1体で１つの電子回路ユニット対応
- WiFi接続とBluetooth接続可能
- Linux3.2.0, Android4.1, Windows EmbddedCompact7対応
POC-DIMM-AM3354/AM3352-V仕様
| CPU | |
| CPU名 | テキサス·インスツルメンツ社AM335x（AM3354、AM3352） |
| CPUタイプ | Cortex™-A8 |
| CPUコア | X1 |
| CPUクロック（最大） | 720 MHz（1GHz以上） |
| メモリ | |
| RAM | 128〜512MB DDR3 |
| フラッシュ | 128〜512MB SLC NAND |
| マルチメディア | |
| 2D/3Dグラフィックスアクセラレーション | PowerVR SGX530は、2Dと3Dのアクセラ |
| 表示 | |
| RGB | 1400 x 1050 24ビット |
| 抵抗膜方式タッチパネル | 4/5線タッチ |
| ネットワーキング | |
| イーサネット | 10/100 Mbpsイーサネット+ 10/100/1000 RGMII |
| Wi - Fi | 802.11 b / g/ n |
| ブルートゥース | 4.0 |
| オーディオ | |
| マイク | アナログ |
| イン/アウトライン | はい |
| 接続性 | |
| SD / MMC | X2 |
| USBホスト/デバイス | USB 2.0：1Xホスト、1×OTG |
| UART | X4、3.6までMbpsの |
| I2C | X2 |
| SPI | X1 |
| CANバス | X2 |
| RTC | オンSOM |
| Extrenalバス | GPMC |
| OSサポート | |
| リナックス | はい |
| アンドロイド | はい |
| Windows Embedded Compact | 7.0 |
| 機械的仕様 | |
| 外形寸法（幅×長さ×高さ） | 38.6mm X 67.8mm ×3mm |
| 電子仕様 | |
| 電源電圧 | 3.3 V |
| デジタルI / O電圧 | 3.3 V |
| 環境仕様 | |
| コマーシャル温度（0〜70°C） | はい |
| 拡張温度（-20〜70°C） | はい |
| インダストリアル温度（-40〜85°C） | はい |
POC-DMM-AM3354/AM3352ブロック図
コンピュータ今モジュールとキャリアボードの組み合わせです。
POC-DART-AM3354/AM3352-Vキャリアボード
- POC-DART-AM3354-Vキャリアボード
- POC-DART-AM3354-Vシステム開発キット
