- SODIMMソケット型小型CPUモジュール
- TI製 i.MX6(ARM Cortex-A9)搭載ソロ・デュアル・クアッド対応
- キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
- WiFi接続とBluetooth接続可能
- Linux, Android, Windows EmbddedCompact7対応
POC-DIMM-i.MX6V仕様
CPU | |
CPU名 | フリースケールセミコンダクタ社i.MX6 |
CPUタイプ | Cortex™-A9 MPCore™ |
CPUコア | 1-4(シングル~クアッド) |
CPUクロック(最大) | 1.2 GHz |
メモリ | |
RAM | 256 - 2048MB DDR3 |
フラッシュ | 128 - 1024 MB SLC NAND |
マルチメディア | |
2D/3Dグラフィックスアクセラレーション | ビバンテ™GC2000は、2Dと3Dのアクセラ |
ビデオエンコード/デコード | 1080p60のH.264デコード、1080p30のH.264エンコード |
カメラインタフェース | 1X CSI、2倍のCPI |
表示 | |
HDMI | v1.4 1920×1080 |
LVDS | デュアル1920 x 1200 24ビット |
DSI | 1920 x 1200 24ビット |
抵抗膜方式タッチパネル | 4線式タッチ |
ネットワーキング | |
イーサネット | 10/100/1000 Mbpsイーサネット |
無線LAN | 802.11 b/g/n |
ブルートゥース | 2.1 |
オーディオ | |
ヘッドフォンドライバ | はい |
マイク | デジタル |
デジタル·オーディオ·シリアル·インタフェース | S / PDIF |
イン/アウトライン | はい |
接続性 | |
SD / MMC | X2 |
USBホスト/デバイス | USB 2.0:1Xホスト、1×OTG |
UART | X3、3.6までMbps |
I2C | X2 |
SPI | X2 |
S-ATA | SATA IIインタフェース、3.0 Gbps |
RTC | キャリア上 |
PCI-Expressの | ジェン2.0 |
Extrenalバス | EIM |
OSサポート | |
リナックス | はい |
アンドロイド | はい |
Windows Embeddedコンパクト | 7.0 |
機械的仕様 | |
外形寸法(幅×長さ×高さ) | 51.5mm X 67.8mm X 4.5mm |
電子仕様 | |
電源電圧 | 3.3 V |
デジタルI / O電圧 | 3.3 V |
環境仕様 | |
コマーシャル温度(0〜70°C) | はい |
拡張温度(-20〜70°C) | はい |
インダストリアル温度(-40〜85°C) | はい |
POC-DIMM-i.MX-Vブロック図
CPUモジュールとキャリアボードの組み合わせの図となります。