POC-DIMM-i.MX535-KA

CPU module
Karo Q7
開発環境
製造用書き込み
 

 

 
  • SODIMM型産業用小型CPUモジュール
  • キャリアボードと2組1体で１つの電子回路ユニット対応
  • フリースケール製i.MX535 1GHz®Cortex™-A8搭載
  • フリースケール製i.MX537 800MHz®Cortex™-A8搭載
  • LCDコントローラ　最大1600x1200, 24bpp
  • マルチフォーマットHD 1080pビデオデコーダ
  • 720pビデオエンコーダ
  • Linux, Windows Embedded Compact7対応
  • karo-tx53

POC-DIMM-i.MX535-KA仕様

フォームファクター フォームファクター SODIMMソケットタイプ
プロセッサシステム CPU

1 .  フリースケール i.MX535 ARM®CORTEX-A8

       周波数1.0 GHz (MPCoreプロセッサコアあたり）

2 .  フリースケール i.MX537 ARM®CORTEX-A8

       周波数800MHz (MPCoreプロセッサコアあたり）
 グラフィック

NEON SIMDマルチメディアアクセラレータ、LCDコントローラ（1600x1200, 24bpp), Dual LVDS display

OpenGL ES2.0, OpenVG1.1, 
メモリ RAM 512MBもしくは1GB DDR3 SDRAM
ストレージ

128MB NAND Flash
その他  
インターフェース イーサネット 10/100Mbpsイーサネット(LAN8720A) - 100BaseTX
USB 2 x USB2.0 Host
UART x 3
CAN x2 ( i.MX537選択時のみ）
拡張インターフェース 2x SSI/AC97/I2S, I2C, CSPI, Keypad, 拡張メモリI/F
拡張インターフェース PCIe

-
SATA x 1
SDソケット 2x SDIO
マルチメディア LCD（TTL / LVDS / EDP）

デュアルLVDSディスプレイ・オプション
DDI（HDMI / DVI / DisplayPort）

 
カメラ

x 2
ビデオ

 
タッチパネル 4方式抵抗膜方式タッチパネル
オーディオ 音声インターフェース AC97
CODEC  
コネクタ  
補助機能 RTC x1
LED -
パワー 電源電圧 単一　3.3V 
コネクタ SODIMMソケット
環境仕様 標準温度 -2０°C〜70°C（i.MX535選択時）
拡張温度 -40～+85°C（i.MX537選択時）
物理特性 寸法（L x W x H） 67.5mm x 31.0mm
重量 -
オペレーティングシステム リナックス Linux2.6
Windows Windows Embedded Compact 7
Android -
その他 -
認定 RoSH RoSH

POC-DIMM-i.MX535-KA（CPUモジュール）の外観図

karo-SODIMM

上記では、TX53のサイズが適用されますので、67.6mm x 31.00mmとなります。

karo-SODIMM2

上記は、SODIMMからの信号の大枠の概要図です。

STARTER KIT V(キャリアボード）

karo-baseboard-freescale-ti-marvell

STARTER-KITは、DIMM-xxx-KAシリーズのCPUモジュールを含んだ標準キャリアボーキャリアボードの基本開発キットです。ソフトウエアの起動およびアプリケーション早期開発、独自キャリアボード開発のリファレンスとなるボードです。以下は、キャリアボードの主な機能です。

キャリアボード仕様

  • DIMM200 TX ソケット
  • 2 x SDカードソケット
  • USB 2.0 OTGおよびUSB 2.0 Hostコネクタ
  • D-SUB 15 VGAコネクタ
  • 40pin LCDフラットケーブルヘッダ
  • 3.5mmヘッドフォーン・コネクタ
  • JTAGインターフェース
  • SGTL5000 オーディオ・コーディック
  • TSC2007タッチパネルコントローラ 
  • RS232（10pin フラットケーブル）と SUB-D
  • ヘッダ
  • 1 x 10/100 Mbit/s Ethernet
  • USB-OTG経由での5VDC電源　もしくは電源アダプタ
  • サイズ　100mm x 160mm

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