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TCM-BF537
Standard
製品番号: 100-1228-1Tiny Core Module TCM-BF537 は、パフォーマンスとサイズのために最適化された製品です。このモジュールは、プロセッサー、RAM、フラッシュ、電源を28 x 28mmのサイズに統合したものです。Analogデバイスの高性能ADSP-BF537に基づいています。本製品は、産業用の温度範囲で使用可能です。幅16ビットのSDRAMを通して 32 MByte SDRAMにアクセスし、8メガバイトのオンボードNOR-flash を内蔵しています。
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特徴
| オペレーティングシステム | BLACKSheep® OS, uClinux |
| Bootloader | BLACKsheep Boot Loader |
| CPU | |
| CPU |
ADSP BF537 |
| Crystal | 25 MHz |
| 一般情報 | |
| サイズ | 28 x 28 mm |
| クロック | 最高500メガヘルツ |
| 温度範囲 |
-40 度から85度 |
| 重さ | 4g |
| メモリー | |
| Flash |
64メガバイト |
| RAM |
32メガバイト SD-RAM |
| インターフェース | |
| コミュニケーション | 1 x ETH (10/100 MBit Ethernet MII/RMII), 1 x PPI (16 bit), 2 x SPI, 2 x UART, 2 x SPORT, 1 x I²C |
概要
概要
ADSP BF537 DSP
32 メガバイト SD-RAM 最大 133Mhz
64 メガバイト Flash
小型仕様 (28 x 28 mm)
Ethernet physical on-board
Border Pad
Industrial Core Module (-40度から85度)
典型的な適用例
ロボット、オートメーション、オートメション・コントロールシステム、モバイルコミュニケーション、スマートモバイル機器、航空と防衛、セキュリティとアラームシステム、健康機器と装置、手持ちの医療機器と産業機器、テストとメジャメント
パッケージ内容物
TCM-BF537 Industrial
追加情報
Single 3.3V Supply voltage
On-Board core voltage regulator
Low voltage reset circuit
Connector と Ball Grid Array (BGA) versions 利用可能
バリアント
TCM-BF537-C-I-Q25S32F8
コネクターVariant
フラッシュ8 MByte
TCM-BF537-B-I-Q25S32F8
Boarder Pad
コネクター Boarder Pad
フラッシュ8 MByte
TCM-BF537-A-I-Q25S32F8
BGA Variant
コネクター BGA
フラッシュ 8 MByte
