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  • SODIMMソケット型小型CPUモジュール
  • TI製 AM3354/AM3352(ARM Cortex-A8)搭載
  • キャリアボードと2組1体で1つの電子回路ユニット対応
  • WiFi接続とBluetooth接続可能
  • Linux3.2.0, Android4.1, Windows EmbddedCompact7対応

POC-DIMM-AM3354/AM3352-V仕様

CPU
CPU名 テキサス·インスツルメンツ社AM335x(AM3354、AM3352)
CPUタイプ Cortex™-A8
CPUコア X1
CPUクロック(最大) 720 MHz(1GHz以上)
メモリ
RAM 128〜512MB DDR3
フラッシュ 128〜512MB SLC NAND
マルチメディア
2D/3Dグラフィックスアクセラレーション PowerVR SGX530は、2D​​と3Dのアクセラ
表示
RGB 1400 x 1050 24ビット
抵抗膜方式タッチパネル 4/5線タッチ
ネットワーキング
イーサネット 10/100 Mbpsイーサネット+ 10/100/1000 RGMII
Wi - Fi 802.11 b / g/ n
ブルートゥース 4.0
オーディオ
マイク アナログ
イン/アウトライン はい
接続性
SD / MMC X2
USBホスト/デバイス USB 2.0:1Xホスト、1×OTG
UART X4、3.6までMbpsの
I2C X2
SPI X1
CANバス X2
RTC オンSOM
Extrenalバス GPMC
OSサポート
リナックス はい
アンドロイド はい
Windows Embedded Compact 7.0
機械的仕様
外形寸法(幅×長さ×高さ) 38.6mm X 67.8mm ×3mm
電子仕様
電源電圧 3.3 V
デジタルI / O電圧 3.3 V
環境仕様
コマーシャル温度(0〜70°C) はい
拡張温度(-20〜70°C) はい
インダストリアル温度(-40〜85°C) はい

 

POC-DMM-AM3354/AM3352ブロック図

コンピュータ今モジュールとキャリアボードの組み合わせです。

VAR-SOM-AM33 BlockDiagram

POC-DART-AM3354/AM3352-Vキャリアボード

POC-DART-AM3354AM3352-V関連モジュール