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Quallcom Snapdragon SoM


・POC-Q7-APQ8064T-IN

・POC-microSOM-APQ8084-IN 


Quallcom Sanpdragon SBC


・POC-SBC-QualK300-IN

・POC-SBC-QualK450-IN


Quallcom Sanpdragon kit 


・Q7-APQ8064T(概要/詳細)

microSOM-APQ8084


アクセサリ


・POC-ACC-1B00-IN

・POC-ACC-1B10-IN

・POC-ACC-1B30-IN

・POC-ACC-1H00-IN

・POC-ACC-1H30-IN

    POC-SBC-QualK300-INは、Snapdragon 600 SoCをベースにした、融通が利き実績のあるコンパクトなシングルボードコンピュータです。便利なPico-ITXフォームファクタに従っています。プラグアンドプレーの本製品は、リッチなI/Oや信頼のおける接続性、Snapdragon 600 SoCのクアッドコアプロセスパワーをシステムデザイナーに提供します。POC-SBC-QualK300-INは、以下のアプリケーションの中で、Android や Linuxベースのユニークな組み込みに理想的な選択肢を提供します。
    ・ ロボットとドローン
    ・ スマートオフィス/コラボレーション/ビデオカンファレンス
    ・ 医療画像システム
    ・ ウェアラブルハンドフリーコンピューティング

概要

 
・Quad core Krait CPU running at 1.7GHz
・Adreno 320 GPU for excellent graphics
・Hexagon DSP for audio processing

  

IFC 6501 μSoM™

プロセッサ、パワーパフォーマンス

・1.7GHz quad-core Krait 300 CPU (ARM®v7 ISA compatible)

・128 bit SIMD NEON providing up to 2x performance accelerating multimedia and DSP algorithms Adreno 320 GPU with 3x performance over

・Adreno 225 GPU Hexagon V40 DSP (up to 600MHz) for differentiated signal processing

・High-definition 1080p video encode/decode (MPEG-4/MPEG-2 / H.264 / DivX / VC-1 / WMV-9) with multi-screenHD support, with integrated HDMI

・Asynchronous SMP (aSMP) technology with dedicated power management processor for optimal battery life

・Miracast support, WiFi wireless streaming to external HD display

・Advanced Dolby 7.1 surround sound, voice codecs (QCELP, EVRC, GSM, AMR, G.711, G.729A/AB) and audio codecs (MP3, AAC, AAC+, eAAC+, WMA, Vorbis, FLAC)

・Up to three cameras, with support for 21MP, image stabilization, zero shutter lag, HDR

・2 GB on-board DDR3 (PCDDR 533MHz)

・Independent Clock Scaling Per Core

 

ネットワークインターフェース、ストレージ

 ・NETWORK INTERFACES

802.11 b/g/n WiFi + Bluetooth 4.0

10/100/1000bps Ethernet

 

・STORAGE

 μSD card connector

 eMMC 4GB

 SATA

I/Oインターフェース

・μHDMI for HD1080p

・LVDS

・Supports up to a 20MP Camera MIPI-CSI2

・HD Audio and Mic-in

 

 

I/O INTERFACES (ON-CONNECTOR)

・Standard I/O interfaces including GbE, I2C, SPI, UART, UIM, GPIOs, etc. and on-board Serial Console and USB

電源、メカニカル、環境

・Power: +5V Input Socket (3A typ.)

・Dimensions: 10cm x 7cm (Pico-ITx)

・Operating Temp: 0 to 70 C

・Storage Temp: -20 to 80 C

・Relative Humidity: 5 to 95% non-condensing RoHS and WEE compliant


POC-SBC-QualK300-INブロック図

コンピュータモジュールとキャリアボードの組み合わせです。

ifc6501 block-diagram